Beskrivelse :

NC-559-ASM No-Clean Solder Paste til At Hjælpe med Miljøvenlig Olie 10cc

Funktioner :

1. Dette produkt er ikke-clean loddepasta, meget lille rest, uden vask.

2. Den rest, der er farveløse og gennemsigtige udseende fremragende.

3. Fremragende udskriftskvalitet med passende hånd og maskinen udskrive.

4. Velegnet til BGA bold, halvleder emballage, reparation.

5. Computer bundkort north og south bridge, kommunikation, grafik og andre BGA anvendelse.

Blot påfør en lille smule hver gang.

Det er i øjeblikket den bedste på markedet BGA, CSP omarbejde hjælpe pasta.

Når de ramlede af BGA-chip, der er belagt med flux pasta og PCB puder er påkrævet pels.

God BGA lodning flux pasta og maskiner, uanset manuel svejsning, succesen er steget stærkt.

Specifikation :

Kapacitet : 10 CC

Model : NC-559-ASM-UV

Pakken indeholder:

1 x NC-559-ASM 10cc loddepasta

Pakke B indeholder:

1 x NC-559-ASM 10cc loddepasta

2 x Nåle

Kære købere, vi sætter pris på din forretning, hvis du er tilfreds med vores service,

giv os venligst en positiv feedback og vurdere oplysninger om transaktionen (Detaljeret sælgerbedømmelser) med en

"PERFEKT 5 STJERNER".

Hvis du har nogen problemer, brudt, problemer med kvaliteten, skal du ikke bekymre dig, og lad ikke dårlig feedback.

Send os en e-mail først, vil vi svare dig så hurtigt som muligt, bedes du give os mulighed for at reagere inden for 12 timer.

Vi forstår dit humør, og vil give dig den bedste løsning på dit problem,

bedes du give os mulighed for at løse problemet,

For en sag,er du velkommen til at komme til os,vi er altid her.

ser frem til og tak for din tillid.